Laser cladding; Metallurgical bonding; Copper substrate; Laser technology;
机译:Ni-Cr籽晶层厚度对使用卷对卷工艺制造的柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
机译:Ni-Cr晶种层厚度对辊对辊法制备的柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
机译:根据Ni:Cr比和Cu电镀层厚度的关系,Cu / Ni-Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板的粘合特性
机译:铜表面镍铬覆层层的技术研究
机译:铜前体在金属表面上用于原子层沉积(ALD)的表面反应性。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:电子束熔覆法形成Cr_3C_2 / Ni-Cr合金层及层性能评价
机译:粘结双层钽铜复合板制备工艺和技术的发展