机译:Ni-Cr晶种层厚度对辊对辊法制备的柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
electronic materials; plating; interfaces; atomic force microscopy (AFM); flexible copper clad laminate (FCCL);
机译:Ni-Cr籽晶层厚度对使用卷对卷工艺制造的柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
机译:热处理对滚轧工艺制备的Cu / Ni-Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板粘合强度的影响
机译:Cr厚度对滚轧工艺制备的Cu / Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板粘合强度的影响
机译:热处理对离子注入柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
机译:在康宁®Willow®玻璃上通过投影光刻技术制造的卷对卷柔性电子产品的工艺开发和分析
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:卷对卷处理的柔性倒置聚合物太阳能电池中的层间粘附力