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机译:Cr厚度对滚轧工艺制备的Cu / Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板粘合强度的影响
flexible copper clad laminate (FCCL); roll-to-roll process; Cr seed layer; polyimide; adhesion strength;
机译:Cr厚度对滚轧工艺制备的Cu / Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板粘合强度的影响
机译:Ni-Cr籽晶层厚度对使用卷对卷工艺制造的柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
机译:Ni-Cr晶种层厚度对辊对辊法制备的柔性覆铜箔层压板粘合特性的影响
机译:Cu - 粘结涂层 - 聚酰亚胺柔性铜包层层压层的界面反应
机译:在康宁®Willow®玻璃上通过投影光刻技术制造的卷对卷柔性电子产品的工艺开发和分析
机译:热膨胀系数极低的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备和性能及其在黑色柔性覆铜箔层压板中的潜在应用
机译:具有极低热膨胀系数的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备与性能及黑色柔性铜包层压板的潜在应用