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【24h】

PERFORMANCE OF MOSFETs ON REACTIVE-ION-ETCHED GaN SURFACES

机译:MOSFET在反应离子蚀刻GaN表面上的性能

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摘要

We have fabricated, characterized and compared the performance of lateral enhancement-mode GaN MOSFETs on as-grown and RIE-etched surfaces with 900 and 1000°C gate oxide annealing temperatures. Both subthreshold swing and field effect mobility show 1000°C is the optimal annealing temperature for the PECVD gate oxide in our MOSFET process.
机译:我们已经制造,其特征和比较了具有900和1000°C栅极氧化物退火温度的生长和RIE蚀刻表面上的横向增强模式GaN MOSFET的性能。亚阈值摆动和场效应迁移率显示1000°C是我们MOSFET过程中PECVD栅极氧化物的最佳退火温度。

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