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半導体の線幅標準に関する研究(第12報)-次世代半導体構造測定におけるSTEM 画像の適用

机译:下一代半导体结构测量中阀杆图像的半导体(第12次报告)的线宽标准研究

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摘要

半導体メーカーにとって, 製品の加工工程における計測と評価は重要である.近年では, 製品の微細化に伴いナノメートルスケールの測定が必要とされ, 測定にはCD-SEM (Critical Dimension Scanning Electron Microscopes) やAFM (Atomic Force Microscope) などが利用されている.しかし, 次世代半導体構造のスケールは10 nm に及び, CD-SEM やAFM による測定は困難になりつつある.我々は, 高倍率で撮影可能であるSTEM (Scanning Transmission Electron Microscopes) を用いた線幅, ライン形状の新たな測定手法を提案してきた.これまで, シリコンラインアンドスペース, フォトレジストを対象に測定を行ってきたが, 測定対象によって最適な測定法が異なることが分かった.本報では, 次世代半導体構造の測定において, STEM がどのように利用できるかについて, これまでの測定を参考に検討を行う.
机译:对于半导体制造商,加工产品过程中的测量和评估很重要。近年来,随着产品的小型化,需要测量纳米级,CD-SEM(临界尺寸扫描电子显微镜)和AFM(原子力显微镜)用于测量。然而,下一代半导体结构的比例为10nm,CD-SEM和AFM的测量变得困难。我们已经提出了一种新的线宽和线形状的测量方法,其可以在高放大率下拍摄的茎(扫描透射电子显微镜)。到目前为止,已经针对硅线和光致抗蚀剂测量,但是根据测量对象,最佳测量方法不同。在本报告中,在下一代半导体结构的测量中,我们将考虑到迄今为止如何使用杆的测量。

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