POU; Lead-free; Ultra-low-K; Polyimide;
机译:低k和超低k电介质的工艺集成兼容性
机译:通过对芯片凸点的剪切测试来评估低k /超低k材料的完整性
机译:带冲击剪切力的低k器件的机械完整性评估
机译:聚酰亚胺重组,低k /超低k模具和无铅凸块完整性改进的应用
机译:通过纳米压痕表征无铅焊料凸块和超低k电介质的机械性能
机译:用于微和纳米电子应用的低k介电薄膜的热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:基于互补拉曼和FTIR光谱研究的Cu /超低k电介质的时间介电击穿失效机理分析及工艺改进