Epoxy Molding Compound; Integrated Circuit Packaging; Particle Size-Matching Filling; Flowability;
机译:垂直堆叠模具对堆叠式芯片级封装封装过程中环氧模塑化合物流动行为的影响
机译:键合线和环氧模塑化合物对电子包装中金和铜球键金属间生长动力学的影响
机译:环氧模塑料成型过程中具有金线键合的系统级封装(SiP)组件的扫线特性
机译:球形二氧化硅粒度匹配填充对大型集成电路包装的环氧成型化合物流动性的影响
机译:用于低温电子产品包装的新型硅纳米颗粒集成环氧树脂的表征
机译:二氧化硅基填料对环氧模塑化合物性能的影响
机译:半导体封装模塑料中二氧化硅颗粒的应力效应
机译:水分对热塑性复合材料螺旋流动的影响