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杨明山; 刘阳; 何杰; 李林楷; 王哲;
北京石油化工学院材料科学与工程系;
北京化工大学材料科学与工程学院;
广东榕泰实业股份有限公司;
环氧树脂复合材料; 集成电路封装; 硅微粉; 流动性;
机译:Ni-P /环氧树脂和磷酸盐/环氧树脂涂层对Nd-(Fe,Co)-B粉末的双重封装对磷酸盐溶液中粘结磁体的电位动力学特性的影响
机译:聚(甲基丙烯酸正丁酯)-(甲基丙烯酸缩水甘油酯)嵌段共聚物的合成及其在QD /环氧树脂纳米复合材料界面的相容性,用于白光LED封装
机译:环氧树脂复合材料的动态力学性能和热效应,一种新型电子元件的封装元素
机译:使用Moldflow™通过环氧树脂模塑料对功率模块封装的流动性和线扫进行评估
机译:时域正交有限元缩减恢复(OrFE-RR)方法,用于基于电磁学的超大规模集成电路和封装问题的分析。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:环氧树脂,石墨和环己酮粘合剂的流体复合材料的开发,表征和电分析应用环氧树脂,石墨和环己酮粘合剂的流体复合材料的开发,表征和电分析应用
机译:物理老化及其对网络环氧树脂和环氧树脂基复合材料可靠性的影响
机译:新型环氧树脂连接到两个具有优异吸湿性和结晶性的对称萘结构上,并使用环氧树脂复合材料封装了包含相同成分的半导体
机译:环氧树脂,可固化树脂成分,固化产品,半导体封装材料,半导体器件,预浸料,电路板,组装膜,建筑基材,纤维增强复合材料和纤维增强复合材料
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