机译:使用太赫兹飞行时间系统现场测量半导体封装产品中环氧模塑化合物的厚度
机译:使用Terahertz-Time飞行系统的半导体封装产品中的原位厚度测量。
机译:使用Terahertz-Time的飞行系统在半导体封装产品中的原位厚度测量环氧模塑化合物
机译:球形二氧化硅粒度匹配填充对大型集成电路包装的环氧成型化合物流动性的影响
机译:研究模塑料的吸湿膨胀行为及其对封装的MEMS封装的影响。
机译:二氧化硅基填料对环氧模塑化合物性能的影响
机译:Ar / O2 / CF4等离子快速蚀刻模塑料并改进半导体封装拆封工艺
机译:化合物半导体纳米粒子中的表面键合效应:II。半导体界面物理与化学(预印本)