机译:利用二氧化碳激光微加工和热键合快速制造基于PMMA的四层微流控芯片
机译:热TSVS的3D IC系统级分析
机译:基于分离的P / G TSV和Chip-PDN模型的建议P / G TSV阵列模型对3D TSV IC的PDN阻抗建模和分析
机译:基于背对背键合的具有TSV的四层3D IC的热分析
机译:基于TSV的3D堆叠式IC的测试设计和测试优化技术。
机译:基于密度的债券定单与用于化学键合分析的基于轨道的键能
机译:使用环形振荡器对TsV进行预粘合测试的3D IC BIsT