導体薄膜を仲立ちとした陽極接合界面の接合強度

摘要

陽極接合はセンサやMEMSデバイスの組立においてガラスをシリコンなどの導体と接合するためにしばしば用いられる接合手法である。陽極接合の応用をさらに広げるためには得られる継手の強さを把握できることが望ましいが、接合する材料が脆性的なガラスであることや、異材接合ではしばしば問題になる材料間の線膨張率の差に起因する残留応力などの影響のため、通常の引張試験やせh断試験ではこれを正確に測定することがむつかしい。しかし接合条件と継手の強さの関係を詳細に検討するためには継手の強さを正しく評価する必要がある。そこで、継手界面の強さの評価に対する残留応力や応力集中の影響を軽減するために、アルミニウム薄膜を仲立ちとしたソーダライムガラス同士の陽極接合継手の界面近傍の微小領域で、その強度を評価することを試みた。