Cu化合物添加型フラツクスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価

摘要

本論文では，ステアリン酸Cu（Ⅱ）添加フラツクスを用い形成したSn-3.5Agはんだ/無電解Ni-P/Au（ENIG）電極接合部の界面組織と接合強度を評価した．接合初期の界面組織は，ステアリン酸Cu（Ⅱ）の添加量に影響を受け，20mass%添加フラックス（C-20）では（Ni，Cu）_3Sn_4と（Cu，Ni）_6Sn_5を形成し，40mass%添加フラツクス（C-40）の場合は，（Cu，Ni）_6Sn_5を優先的に生成した．高温放置処理（150℃，1000時間）により，C-20接合部は（Ni，Cu）_3Sn_4の成長を伴いPリッチ層厚みは約300nm増加したが，C-40接合部では（Cu，Ni）_6Sn_5層の成長が遅く，Pリッチ層厚みの変化量は約100nmと抑制された．プル強度試験において，C-40接合部は接合初期でCu化合物無添加型フラックスの1?5倍の接合強度を示し，150℃/1000時間放置後の強度も初期値の10%の低下にとどまり高い接合信頼性が得られることを確認した．本結果から，ステアリン酸Cu（Ⅱ）添加フラツクスはCu化合物添加量によりはんだ/ENIG接合界面を制御する有効な手法であるといえる．