Selective soldering; Board design; Solder nozzle design; Cost reduction;
机译:选择性焊接过程中的PCB布局和焊嘴设计
机译:波峰焊销通孔焊料温度的影响:热流体结构相互作用分析
机译:通孔元件的选择性焊接
机译:详细的设计指南如何在选择的全孔焊接过程中提高焊接质量并降低成本
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型