机译:无铅焊料Sn-3.5Ag的本构模型参数拟合和焊点热循环可靠性的有限元分析
机译:使用2-D和3-D FEA模型的板上倒装芯片焊点可靠性分析
机译:铋对Sn-3.5Ag焊点中金属间化合物生长动力学的影响:生长动力学模型
机译:使用二维FEA模型分析FCOB的Sn-3.5Ag焊点的失效分析
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:复合螺栓接头销载分布和故障分析的二维模型
机译:SN-3.5AG / Cu焊点具有高分化金属间化合物的局部剪切应力 - 应变响应:实验分析