Flip Chip Package; Electromigration; Diameter;
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装焊锡凸块经受电迁移的应力松弛和失效行为
机译:NiP / Cu金属化上的无铅焊料倒装凸块的电迁移行为
机译:使用倒装芯片封装应用的无铅焊料评估铜凸点
机译:300 Inn直径Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装芯片封装的无铅凸块电迁移
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:倒装芯片封装系统的碳纳米管凸点
机译:焦耳加热对SN-3.5AG倒装芯片焊料凸块电迁移特性的影响