机译:基于正面横向刻蚀技术的膜片式双腔真空密封微传感器的制造
机译:MEMS电容式压力传感器中采用KOH + IPA的3C-SiC-Si-Si背面蚀刻膜的制造
机译:使用基于碳化硅(3C-SiC)的MEMS压力传感器开发耐500 A高温的器件
机译:基于新型真空密封方法的SiC MEMS压力传感器的制作
机译:具有集成MEMS压力传感器的微通道中结构化粗糙度的设计和制造。
机译:用于全SiC压阻式压力传感器应用的SiC密封腔结构的制造
机译:基于MEMS封装的电容式压力传感器(CPS)的3C-SiC的热滞回