Solderability; Surface Finishes;
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机译:印刷电路板表面光洁度和热机械疲劳度对小轮廓J引线/ Sn-X(X = AgCu和Pb)焊点的组织和机械强度的影响
机译:浸锡:经过验证的印刷电路板最终表面,提供可靠的可焊性和少量的锡晶须
机译:极端长期印刷电路板表面处理可焊性评估
机译:选择最佳无铅印刷电路板(PCB)表面光洁度的系统方法
机译:使用响应面法(RSM)增强巴氏假单胞菌SAE1从废弃的计算机印刷电路板中回收金和银
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界