Mixed Cu-Ag nanoparticles; Low temperature bonding; Lead-free; Electronics Packaging;
机译:使用混合Cu-Ag纳米粒子的低温键合工艺
机译:利用Ag_2O衍生的Ag纳米粒子进行高温电子包装的低温烧结键合工艺。
机译:高功率密度电子包装的高抗氧化剂和低温烧结Cu-Ag核心壳亚微粒的合成
机译:使用混合Cu-Ag纳米粒子进行电子包装的低温粘合工艺
机译:通过无光刻的低温金属纳米粒子激光加工进行柔性电子制造。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:使用Cu纳米颗粒和混合Ag-Cu纳米粒子的低温粘合工艺