机译:软包装和装配绕组的低成本解决方案
机译:适用于3D-IC / TSV,先进封装,MEMS和化合物半导体应用的单晶圆清洗解决方案
机译:氮气惰化技术可以降低电子产品包装和组装的成本
机译:MEMS作为低成本大批量半导体解决方案,一切都在封装和组装中
机译:用于空间可编程生物分子组件的bioMEMS器件和封装的开发。
机译:一种简单低成本且坚固的系统用于测量水溶液与化学反应所产生的氢气量
机译:建立能够低成本,高批量生产硅烷(步骤I)和半导体级硅的硅烷热解的可行性的可行性(步骤II)。低成本硅太阳能阵列项目,硅材料任务。季度进度报告,7月 - 1977年9月
机译:从溶液沉积中低成本制备硫属化物半导体的初步研究