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【24h】

コロイド触媒によるシアンフリー無電解金めっきへの還元剤添加の影響

机译:用胶体催化剂对Cyan Gree无电镀的还原剂的影响

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摘要

電子産業では電子部品の小型化、省スペース化が図られており、めっき技術の向上および開発が求められている。産総研ではこれまで、さまざまな金属ナノ粒子のポリマー表面や内部への金属ナノ粒子の分散由固定化に関する研究を行ってきた。そのひとつとして、ポリイミド等の樹脂基材にPtコロイド触媒を吸着させ、塩化金酸と過酸化水素を反応させることで、エッチングレスシアンフリー金めっきを報告した1,2)。しかしながら、pd触媒下ではこの反応速度が小さく十分なめっきの形成には至っていない。今回、Pdコロイド触媒下において塩化金酸と過酸化水素を用いた無電解金めっき浴にさらにアスコルビン酸を添加したところ、良好なめっきが得られたので報告する。
机译:在电子工业中,我们减少了电子元件的尺寸和空间,需要改善和开发电镀技术。在AIST中,我们已经研究了各种金属纳米颗粒的聚合物纳米颗粒和金属纳米颗粒的分散。作为其中之一,Pt胶体催化剂被吸附到树脂基材如聚酰亚胺,并通过使氯酸与过氧化氢1,2)反应来报道蚀刻无环镀金。然而,在Pd催化剂下,该反应速率小并且不充分形成。这一次,当使用Pd胶体催化剂下使用氯酸和过氧化氢进一步将抗坏血酸进一步加入无电镀浴时,得到良好的电镀,因此报道。

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