SU-8 Bonding; Transparent Packing; Optical device;
机译:低温SU-8键合的高分子金属复合薄膜微囊封装技术
机译:使用交叉链接的SU-8进行倒装芯片键合,组装和封装MEMS器件
机译:SU-8和SU-8激光微加工组合中的键合,曝光和转移技术,用于3D,独立式和多层结构
机译:SU-8粘合透明包装
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:PDMS和SU-8的多功能键合方法及其在多功能微流体装置中的应用
机译:组装和封装MEMS时SU-8交联对倒装芯片结合强度的影响