Flip-chip bonding; Surface Activated bonding; Hybrid Integration;
机译:对CMOS驱动器芯片上的铝键合焊盘进行化学重金属化,以倒装芯片连接至垂直腔表面发射激光器(VCSEL)
机译:垂直腔表面发射激光器的倒装芯片键合
机译:垂直腔表面发射激光器的倒装芯片键合
机译:激光芯片的表面活化倒装焊
机译:光学建模,MOCVD生长和新型制造技术的半极(20-21)GaN倒装芯片边缘发射激光器结构
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:使用激光诱导的前转移转移单光探测器芯片的Fluxless倒装芯片键合