机译:垂直腔表面发射激光器的倒装芯片键合
Centre for Microsystems Technology, imec/Ghent University, Technologiepark 914k, B-9052 Gent, Belgium;
Centre for Microsystems Technology, imec/Ghent University, Technologiepark 914k, B-9052 Gent, Belgium;
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机译:垂直腔表面发射激光器的倒装芯片键合
机译:垂直腔表面发射激光器倒装芯片结合到每秒千兆位CMOS电路
机译:传递矩阵法设计反共振反射光波导型垂直腔面发射激光器
机译:激光诱导的光电子器件的正向转移辅助倒装芯片键合
机译:利用晶片键合技术设计和制造长波长垂直腔面发射激光器。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:使用激光诱导的前转移转移单光探测器芯片的Fluxless倒装芯片键合