alloys; solders; electromigration; voids (solid); crystal morphology; ageing; reflow soldering; IMC evolution; Pb-free solder joints; electromigration; electronics reliability; void formation; void propagation; pileup formation; hillock formation; intermetallic compound morphology variations; thermal aging; reflow cycles;
机译:塑料倒装芯片封装中含Cu和Ni UBM的无铅焊点的电迁移统计和损伤演变
机译:无铅焊点的电迁移性能,基于焊锡成分和连接路径
机译:无铅焊点的电迁移性能,取决于焊料成分和连接路径
机译:电迁移对无铅焊点中IMC演变的影响
机译:在极小的长度尺度上以原位电迁移和可靠性的可靠性
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:PCB表面饰面对SN-3.0AG-0.5CU PB焊点的原位金属间化合物生长和电迁移特性