Arizona State University.;
Electromigration; Integrated circuits; Pb-Free solders; Three dimensional packaging;
机译:接触金属化对无铅焊点电迁移可靠性的影响
机译:基于同步辐射的x射线多色微衍射原位测量无铅锡铜焊点中电迁移引起的瞬态应力
机译:引线框架芯片级封装(LF-CSP)中无铅焊料的界面反应和焊点可靠性
机译:UBM厚度,接触迹线结构和焊点缩放对无铅焊点的电迁移可靠性的影响
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:PCB ENIG和OSP表面对SN-3.5AG无铅焊料凸起的电渗透可靠性和剪切强度的影响