Nickel; Palladium; Gold; BGA; SAC-alloy;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:化学镍,化学钯和浸渍金表面改性咬合基热电模块中粘合强度的增强
机译:化学镀镍/化学钯/浸渍金表面光洁度和SN-3.5AG或SN-3.0AG-0.5CU焊料金属间化合物生长
机译:化学镀镍/无电镀钯/浸入金色多用途组装技术的金色工艺
机译:当改变铜浓度和回流工艺时,化学铜上的(铜,镍)锡金属间化合物形成动力学。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:了解化学镀镍浸泡金工艺的故障模式:原位拉曼光谱和电化学表征