首页> 外文会议>Vehicle Electronic Systems >Some Aspects of Lead Free Soldering
【24h】

Some Aspects of Lead Free Soldering

机译:无铅焊接的一些方面

获取原文

摘要

Lead free soldering implementation process needs some knowledge's about materials and process compatibility in different industrial conditions. Material selection for soldering process has to be compatible for having the best results in wetting characteristics, solder joint formation, and final solder joint reliability. Material compatibility includes selection type of fluxes, air/nitrogen atmosphere, solders alloy compositions, surface treatments of components and PCBs and optimized soldering process settings.
机译:无铅焊接实施过程需要一些知识的关于材料和过程兼容性在不同的工业条件下。用于焊接过程的材料选择必须兼容润湿特性,焊接接头形成和最终焊点可靠性的最佳结果。材料兼容性包括选择类型的助熔剂,空气/氮气氛,焊料合金组合物,组分和PCB的表面处理以及优化的焊接工艺设置。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号