机译:各种锌含量的无铅锡锌焊料的疲劳参数的微观结构
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机译:考虑到环境和质量方面的研究,用于微电子的无铅焊料的研发
机译:在各种回流条件下,不同PCB表面焊盘上的有铅和无铅焊膏的空隙-进一步研究SnInAgBi无铅焊膏的空隙
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用