机译:细间距探头和互连的可转换尖端技术
机译:使用细间距Cu-Cu互连的多芯片嵌入技术
机译:基于具有细间距芯片互连的硅载体的下一代封装系统(SOP)技术的开发
机译:MCM中的细间距Tab-lsi互连技术
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:一种尺寸适合所有人吗?关于参与性技术评估的制度化及其与国家决策方式的相互联系:瑞士和奥地利的案例
机译:微互连技术。用于细桨型带载体封装的表面贴装技术的开发。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为