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龙博; 钱可伟; 唐伟;
中国电子学会;
低温共烧陶瓷; 集成封装; 多芯片组件; TR组件; 互连结构;
机译:基于Al {sub} 2O {sub} 3-MgO-ReO {sub} x(稀土:LTCC)的LTCC及其在微波器件多层非收缩基板中的应用
机译:具有内置组件的基板:主流正在从LTCC基板转移到树脂基板
机译:基于AL_2O_3-BBSZ的LTCC多层基板的水性胶带铸造
机译:基于LTCC基板的微系统集成BCB / Cu薄膜多层互连技术研究
机译:1. MCM-41和MCM-48中硅烷醇基团的起源,表征和反应性。 2.半导体包含在MCM-41,MCM-48和HY沸石的孔中。
机译:Xenopus Mcm10是复制叉稳定性所需的CDK基板
机译:基于全谐振器的LTCC双工器,使用基板集成波导
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:使用薄膜多级互连技术制造的MCM
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