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何伟; 黄春跃; 梁颖;
桂林电子科技大学机电工程学院;
桂林541004;
成都航空职业技术学院电子工程系;
成都610021;
低温共烧陶瓷; 微流道; 有限元模型; 热仿真分析; 正交设计;
机译:LTCC基板中使用高性能散热孔的微通道冷却系统的多目标设计优化
机译:基于Taguchi的微通道散热器中纳米流体的流体动力学和传热分析,具有多孔基板的微通道散热器(MCH)
机译:微型针翅式散热器和带有锯齿形流道的微通道散热器以及使用纳米流体的热和水力性能的比较
机译:用于3D微型系统的LTCC基板中嵌入的微通道结构的冷却性能研究
机译:微通道散热器:对微通道技术及其在汽车散热器热交换器中的应用的研究。
机译:基于正交设计测试EQ-5D-3L评估子集性能的探索性研究结果以及对效用函数的一些建模和转换替代方案的调查
机译:基于计算流体力学的费托合成微反应器流道设计
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第1部分:用于直接制冷冷却的微通道散热器;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日
机译:微流道芯片的制造方法,微流道芯片,使用这种微流道芯片分离生物分子的方法,以及具有这种微流道芯片的电泳装置
机译:微流道芯片,微流道装置及微流道芯片的制造方法
机译:树脂制成的微流道结构,包含该微流道结构的微流道装置及其制造方法
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