首页> 外文会议>精密工学会学術講演会 >大気圧プラズマプロセスをベースとした単結晶ダイヤモンド基板の高能率ダメージフリー平坦化·平滑化(第1報)-Ar+O_2マイクロ波プラズマジェットのエッチング特性
【24h】

大気圧プラズマプロセスをベースとした単結晶ダイヤモンド基板の高能率ダメージフリー平坦化·平滑化(第1報)-Ar+O_2マイクロ波プラズマジェットのエッチング特性

机译:基于大气压等离子体工艺(第一报告)-AR + O_2微波等离子射流的蚀刻特性,高效损坏单晶金刚石板的平面平滑平面和平滑

获取原文

摘要

本研究では,マイクロ波プラズマジェットを用いて単結晶ダイヤモンド基板のエッチング特性を評価し,おこない以下のことがわかった.(1)発光分光測定からArガス流量の増加に伴い,酸素原子由来の波長777nmの発光スペクトル強度が増加しており,発光スペクトル強度とエッチングレートの相関は見られなかった.(2)熱電対温度の測定からエッチングレートの増加と基板温度の上昇に相関があることがわかった.(3)断面TEMによる観察の結果,ダイヤモンド基板表面のグラファイト化は見られなかった.
机译:在该研究中,使用微波等离子体射流评估单晶金刚石基板的蚀刻特性,并发现以下下列结果。 (1)从发射光谱测量增加来自氧原子的波长777nm的发射光谱强度,并且来自氧原子的波长777nm的发射光谱强度增加,发射光谱强度之间的相关性并且未观察到蚀刻速率。 (2)发现热电偶温度的测量与蚀刻速率的增加和基板温度的升高相关。 (3)由于横截面TEM观察,未观察到金刚石衬底表面的石墨化。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号