新概念高能率両面超平滑ポリシング法の開発（第2報）-ポリシング特性に及ぼすポリシング速度の影響

摘要

近年の磁気ディスク基板のポリシング加工における高能率化·超平滑化の要求に対応するために，前報1)では，新概念に基づく高能率両面超平滑ポリシング盤を開発した．このポリシング盤は，高速度·高圧力ポリシングが可能で，前報での概括的な検討で，従来片面ポリシングにおいて検討してきた平滑度と同じ結果を得ることができ，一方，除去速度を大幅に向上し得ることがわかった．本報では，さらに，開発した新概念高能率両面超平滑ポリシング盤を用いた磁気ディスク基板のポリシング加工特性に及ぼすポリシング速度の影響を実験的に検討したので，以下に報告する．