積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術の開発

摘要

MEMSウエハの分割にはドライな環境でチッピングなしにダイシングする技術が求められている。我々は、積層MEMSをレーザによってデブリなしに分割する技術の研究を行っている。MEMSの代表的な構造はシリコン／ガラス接合体である。本研究では，この2層構造試料の割断を試みた。