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MEMS用低应力硅片的研制

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摘要

通过对硅片加工过程中的高温退火、切割、研磨、化学腐蚀、抛光等工序工艺过程的研究,找出了影响MEMS用硅抛光片应力参数的关键工艺,表明通过调整关键工艺参数,能够有效地控制MEMS用硅抛光片的应力参数.

著录项

来源
《天津科技》 |2008年第2期|73-75|共3页
作者
薛佳伟; 赵权; 杨洪星;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津,300220;

中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津,300220;

中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津,300220;

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正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
MEMS; 应力; 硅片;

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