机译:使用光致抗蚀剂回流模具结构制造垂直光学互连结构
机译:金属基板上的微射RF同轴发射器的制造方法结合正和负光刻胶工艺
机译:III–V IC制造中使用CAMP负性光刻胶的剥离工艺面临的挑战
机译:使用负干膜光致抗蚀剂的二级Tridelta互连的制造
机译:使用SU-8(50)负性光刻胶开发微加工微孔结构。
机译:优化的等离子体辅助双层光致抗蚀剂制造方案用于在多孔聚合物膜上高分辨率地细微制造薄膜金属电极
机译:负性干膜光刻胶的动力学研究
机译:用于交叉电容器结构制作的厚负光刻胶的优化。