机译:3D IC专利格局:发明的广泛扩展,但是对于2.5D / 3D TSV技术,很多关键IP的控制都集中了
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:2.5D和3D SiC_f / SiC复合材料的制备与表征
机译:开发2.5D和3D IC制作和装配技术
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:从2D到3D进行专业发展:基于设计的学习2D建模和3D构造可实现符合标准的真实课程计划
机译:用单晶介电纳米轴自组装行为开发新的制造技术
机译:用于士兵作战系统的纳米结构折纸(商标)3D制作和自组装过程