Hybrid Metrology; X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS); X-Ray Fluorescence (XRF); Scatterometry; BEOL interconnections; CMP;
机译:TOF-SIMS和XPS对Cu-CMP工艺的评估:铜表面吸附剂和氧化态的时间依赖性
机译:Cu / SiO_2杂化键合中具有1.8μm铜焊盘和3.6μm间距的Cu凹陷的Cu CMP工艺开发和表征
机译:Cu / SiO_2混合粘合中的1.8μmCu垫Cu CMP工艺开发和Cu凹陷和3.6μm间距的表征
机译:XRF / XPS和散射法的混合用于Cu CMP过程控制
机译:非线性多变量工业过程的专家系统,模糊逻辑和CMPC控制。
机译:成像散射测定法与激光材料加工中使用的材料缺失BRDF数据的外推
机译:Cu CMP加工后铜表面分析