ANSYS; BCB Packaging; FEM (Finite Element Method); Modelling; Transfer;
机译:基于有限元模拟的BCB瓶盖转移包装类似样脱胶工艺的理论研究
机译:基于有限元模拟的BCB薄膜盖零级封装的理论和实验研究
机译:晶圆级BCB盖转移包装中晶圆弯曲的影响研究
机译:BCB瓶盖转移包装脱胶过程的有限元研究
机译:四年制大学选择过程中的文化资本起源,知识和策略:拉丁美洲/社区大学转学学生的研究。
机译:使用股骨支至双侧盆腔神经转移的近端脊髓损伤后恢复膀胱容量和排尿的解剖学可行性:尸体研究
机译:通过新型集体帽转移工艺获得的薄MEMS封装
机译:高级加工和包装研究中心(Capps)的最终报告