3D; EDX; STEM; bonding; failure analysis; failure mode; insert;
机译:焦耳加热导致2.5D IC技术中的热串扰导致无动力微型凸块发生热迁移失败
机译:具有超薄芯片堆叠的三维集成电路集成的组装技术开发和故障分析
机译:双金属栅极技术,具有金属插入的全硅化物叠层和富镍的全硅化物栅电极,使用单个富镍的全硅化物相用于规模化的高k互补金属氧化物半导体场效应晶体管
机译:使用μinsert技术对2.5D堆叠进行故障分析
机译:分析技术领域的企业家成功与失败:领导力重要吗?
机译:大插入基因组分析(LIGAN)技术从囊性纤维化患者中检测到铜绿假单胞菌临床菌株的结构变异
机译:纳米分析金属插入的高k栅堆叠中的亚纳米反应层
机译:在60B20217-2隔热板中对Delron嵌件进行失效分析