机译:回流焊过程中湿热作用下塑料IC封装的芯片附着层中分层生长的研究
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面分层生长的线性断裂力学分析-第二部分:材料性能和封装几何系数
机译:金属复合塑料的热脱层:从包装塑料废料中产生铝的创新方法
机译:塑料IC封装中多个分层和芯片之间的相互作用
机译:承受圆柱弯曲的板中多个分层的静态和动态相互作用。
机译:流感病毒基因组的包装由RNA和核蛋白介导的相互作用的塑料网络控制。
机译:模具贴装层脱层对塑料封装热性能的影响
机译:考虑弹性,塑性和粘塑性效应的宏观裂缝多重缺陷相互作用