Die-level Post-CMOS Processing; 3D-Integration; Through-Silicon-Via (TSV); CMOS-MEMS Integration;
机译:用于混合信号硅中介层平台的聚合物增强型TSV,电感器和天线的制造和表征
机译:SOI晶圆上单片CMOS-MEMS集成的平台
机译:电镀-NI电镀在高纵横比TSV制造中的作用,用于3D集成和包装
机译:用于CMOS-MEMS集成的芯片级TSV制造平台
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:糖尿病患者监测平台中可穿戴智能传感器的建模制造和集成
机译:糖尿病患者监测平台中可穿戴智能传感器的建模,制造和集成