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机译:用于混合信号硅中介层平台的聚合物增强型TSV,电感器和天线的制造和表征
School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332 USA.;
Antennas; TSV; TSV.; coaxial through-silicon vias (TSVs); de-embedding; eye diagrams; inductors; silicon interposer;
机译:具有与硅中的TSV相同间距的直通封装的超薄3-D玻璃中介层的设计,制造和表征
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:带有腔体的TSV硅中介层的设计和制造,用于三维IC封装
机译:具有光定义同轴TSV和高Q电感器的混合信号聚合物增强硅中介层的制备和表征
机译:硅通孔(TSV)的高质量镀铜的电解质和添加剂的分析特性
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:23.1采用硅中介层上的耦合磁芯电感器的2.5D集成稳压器,提供10.8a / mm 2