micromechanical devices; silicon; elemental semiconductors; thermal expansion; thermal variables measurement; semiconductor thin films; in situ thermal expansion coefficient measurement; polysilicon thin films; MEMS materials; TEC; electrical form readout; thermal-electro-mechanical compliant model; parameter extraction; Si;
机译:通过使用双夹紧梁测量热敏电导率和多晶硅薄膜的热膨胀系数
机译:利用微旋转结构原位测定多晶硅薄膜的热膨胀系数
机译:多晶硅薄膜的热膨胀系数和残余应力的原位测试结构
机译:多晶硅薄膜原位热膨胀系数测量的新方法MEMS材料应用
机译:通过3o方法测量散装材料和薄膜的热导率。
机译:热膨胀系数极低的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备和性能及其在黑色柔性覆铜箔层压板中的潜在应用
机译:基于人脚轮形热致动器的测试结构设计,用于原位测量MEMS薄膜断裂强度的测量
机译:用于mEms应用的薄膜的热特性