plasma chemical vaporization machining; PCVM; atmospheric pressure plasma; etching; polishing;
机译:等离子体化学汽化加工碳化硅的抛光特性
机译:基于创新理念的难加工晶体的新型化学机械抛光/等离子化学汽化加工(CMP / P-CVM)组合加工
机译:用管电极进行光学制造的等离子化学汽化加工的去除特性
机译:等离子化学汽化加工4H-SIC SI面和C脸的抛光特性
机译:电热汽化电感耦合等离子体质谱法中分析物和基质汽化机理的研究。
机译:低表面粗糙度反应烧结碳化硅等离子化学汽化加工气体成分的优化
机译:基于创新概念的新型化学机械抛光/等离子体 - 化学汽化加工(CMP / P-CVM)综合加工难压晶体