thinned Ⅲ-Ⅴmaterials; automated backside lithography; automated temporary bonding and de-bonding;
机译:基于X射线计算断层扫描的连续和离散方法,在各种应变率上模拟脆性固体的碎片过程 - 应用于三种脆性材料
机译:晶圆背面保护和薄晶圆加工
机译:用不同烧结方法制备切割叶片的制造,用于加工硬脆材料晶片
机译:高产光刻和晶片处理方法,可用于脆性Ⅲ-Ⅳ材料的可靠背面加工
机译:用于微电子行业的硅晶片处理组件的先进处理方法。
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
机译:脉冲YaG激光切割脆性材料的过程:硅片切割过程中的热应力分析
机译:物料搬运设备允许,维护和管理方法项目:任务1 - 所需物料处理过程的描述