机译:使用液晶聚合物(LCP)封装系统技术的3D集成RF和毫米波功能和模块
机译:液晶聚合物(LCP)封装系统技术中的非对称双频WLAN滤波器的设计
机译:采用65 nm CMOS技术实现的超低功耗,低成本60 GHz接收机前端的设计
机译:基于LCP和嵌入式芯片技术的5GHz RF接收机前端的设计和实现
机译:CMOS和硅锗HBT技术中2.4 GHz和5 GHz RFIC前端组件的设计。
机译:超声扭转导波粘度传感器的基于方波激励的电子前端设计与实现
机译:采用液晶聚合物(LCp)系统级封装技术的三维集成射频和毫米波功能和模块