thinning; modeling; flip chip/μ-bumps; warpage;
机译:多芯片嵌入式晶圆级封装晶圆级成型过程中多个模移位机构相互作用的综合研究
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
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机译:推动第3维-软盘,晶片和封装?薄型移动设备上的应力诱导芯片封装相互作用
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:硅中的应力和应变:三维分析能力,用于si晶片和封装芯片中应变场的无创评估