Silicon Interposer; TSV; DC test; Assembly; Reliability test;
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:带有硅中介层的3D ICS的电互连和微流体冷却的制造与表征
机译:用于3D IC集成的盲孔硅通孔(TSV)的电气测试方法
机译:集成了高密度TSV和互连的3D硅中介层演示器的完全集成和电特性
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:喷墨打印技术用于提高3D TSV插入器的I / O密度
机译:硅插入器中硅电容器(TSC)的电模型及其表征
机译:用于实现硅混合晶圆级集成的多层铝互连的制作和电气特性