机译:组装级可靠性:有效制造IC封装的方法
机译:镜状封装设计中的球栅阵列(BGA)和列栅阵列(CGA)互连中的预期应力
机译:具有低和高T / sub g /底部填充的倒装BGA封装的热变形和应力
机译:组装方法对/ spl mu / BGA封装中制造引起的应力的影响
机译:堆叠式BGA封装的组装和可靠性研究
机译:制造工艺对MetalMUMPs执行器中多层结构可靠性的影响:残余应力和设计参数的变化
机译:制造引起的残余应力和应变对冷拔钢氢脆化的影响
机译:BGa的装配可靠性和板面效果