chip scale packaging; grinding; semiconductor device manufacture; wafer level packaging; wafer-scale integration; DBG; chip thinning process; chips-in-packages; dicing before grinding; mechanical in-feed grinding; memory chip performance test; semiconductor device;
机译:基于溶液处理的超薄二维纳米材料的非易失性电阻存储器件
机译:薄而薄:晶圆薄化方法以干净的工艺提供超薄芯片
机译:通过插入超薄化学活性金属纳米层来调节基于二元氧化物的电阻式存储器件的开关行为:以Ta2O5-Ta系统为例
机译:超薄存储器件芯片细化过程研究
机译:质谱研究旨在增进对生物质快速热解机理和薄膜太阳能电池设备固溶处理的理解
机译:超薄芯片自动化装配过程的可行性研究
机译:柔性超薄芯片上CmOs器件和电路的建模